AHC Oberflächentechnik entwickelte ein neuartiges Verfahren zur selektiven Oxidation von Aluminiumoberflächen.
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Effizientes und umweltfreundliches selektives Hartchromverfahren
AHC Oberflächentechnik hat ein Verfahren entwickelt, mit dem Oberflächenbereiche gezielt hartverchromt werden können. Die Bauteile, die beschichtet werden sollen, werden in Werkzeuge eingelegt, die den Beschichtungselektrolyten nur an die dafür bestimmten Stellen gelangen lassen. Alle anderen Bauteilbereiche bleiben unbeschichtet. Das selektive Beschichtungsverfahren mit der Bezeichnung SELGA-COAT® CHROM ist wesentlich effizienter und umweltfreundlicher als herkömmliche Hartchromverfahren.
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Beschichtung für Schutzgasdüsen
Es handelt sich um ein wasserbasierendes und somit lösemittelfreies Schichtsystem, das spritztechnisch applizierbar ist. Das Anhaften von Schweißspritzern wird in Umfang und Stärke erheblich vermindert.
Das Problem
Während des Metall-Schutzgasschweißens gelangen beim nicht spritzerfreien Werkstoffübergang immer wieder Schweißspritzer an Gasdüse und Kontaktrohr, die dort fest anhaften. Im Laufe der Zeit sammelt sich dort so viel Schweißzusatzwerkstoff an, dass die Schutzgasströmung beeinträchtigt wird, worunter die Qualität der Schweißnaht leidet. Es kann sogar zu einer elektrisch leitenden Verbindung zwischen Düsenstock und Schutzgasdüse und damit zum Kurzschluss kommen.
Neue Direkt EP- und EPAG-Beschichtung für Lötanwendungen sowie Au-, Al- und Cu-Drahtbondverfahren
Um neuen technischen Anforderungen sowie Kostenanforderungen und Umweltvorschriften zu genügen, sucht die Leiterplattenindustrie stets nach alternativen Herstellungsverfahren.
Feinere Leiterbahnbreiten und -abstände, höhere Signal- frequenzen, eine verbesserte Zuverlässigkeit von Lötverbindungen und neuartige Drahtbondmaterialien, wie Kupfer, sind nur einige der Herausforderungen an Endoberflächen für Leiterplatten und IC-Substrate. Die Endoberfläche sollte sowohl mit bestehenden Technologien wie dem Al- und Au-Drahtbonden als auch mit neuartigen Verfahren wie dem Cu- oder Cu/Pd-Drahtbonden kompatibel sein. Zusätzlich gibt es neue Anforderungen hinsichtlich der Reduzierung und Eliminierung von toxischen und gefährlichen Materialien sowie das Bestreben, die Herstellungskosten weiter zu senken. Diese Anforderungen sind wichtig für Branche und Hersteller auf ihrem Weg hin zu mehr Nachhaltigkeit, Wirtschaftlichkeit und Kompatibilität mit neuen Technologien.
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