PRIMUS SK-100 - Kupferschichten aus sauren Elektrolyten: Dr. Hesse präsentieren Ihnen die neueste Generation.
Das neue einkomponentige sauer Kupfersystem PRIMUS SK-100 vereint perfekte Abscheidung mit Einfachheit. Dabei wird vollständig auf umweltgefährdende Farbstoffe, leichtflüchtige Alkohole oder metallische Inhaltsstoffe verzichtet .
LUNACID Ni 14 BF, das borsäurefreie sauer Zink-Nickelverfahren, mit dem Sie gelassen in die Zukunft blicken können.
Das praxiserprobtes System ist sowohl in der Gestell- als auch in der Trommelanwendung einsetzbar. Überzeugen Sie sich selbst von den stabilen Nickeleinbauraten und der gleichmäßigen, frei einstellbaren Optik. Zusätzlich wurde das Verfahren so entwickelt, dass in der Abwasserbehandlung keine bösen Überraschungen auf Sie warten. Sicherer kann Zink-Nickelbeschichtung nicht funktionieren.
SLOTOCHROM DR 1140, das neue dreiwertige Chrombad von Schlötter, hat sich bereits in der Praxis bewährt. Seit der Markteinführung im Frühjahr 2013 wurden europaweit schon mehr als 70.000 Liter angesetzt. SLOTOCHROM DR 1140 basiert auf dreiwertigen Chromsulfat-Verbindungen und kommt bei der dekorativen Verchromung von Teilen für den Innenbereich zum Einsatz.
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Enthone führt das ANKOR® Hydraulics Hartchromverfahren ein
WEST HAVEN, Connecticut, USA, 11. Februar2014 – das ANKOR® Hydraulics Hartchromverfahren wurde von Enthone eingeführt. Das Hartchromverfahren ANKOR Hydraulics wurde speziell für den Hydraulikmarkt / Fluidtechnik entwickelt, liefert herausragende Korrosionsbeständigkeiten und bietet, im Vergleich zu derzeit erhältlichen ätzfreien Hochleistungs-Hartchromverfahren, gleichzeitig eine umweltfreundliche Alternative.
Neue Direkt EP- und EPAG-Beschichtung für Lötanwendungen sowie Au-, Al- und Cu-Drahtbondverfahren
Um neuen technischen Anforderungen sowie Kostenanforderungen und Umweltvorschriften zu genügen, sucht die Leiterplattenindustrie stets nach alternativen Herstellungsverfahren.
Feinere Leiterbahnbreiten und -abstände, höhere Signal- frequenzen, eine verbesserte Zuverlässigkeit von Lötverbindungen und neuartige Drahtbondmaterialien, wie Kupfer, sind nur einige der Herausforderungen an Endoberflächen für Leiterplatten und IC-Substrate. Die Endoberfläche sollte sowohl mit bestehenden Technologien wie dem Al- und Au-Drahtbonden als auch mit neuartigen Verfahren wie dem Cu- oder Cu/Pd-Drahtbonden kompatibel sein. Zusätzlich gibt es neue Anforderungen hinsichtlich der Reduzierung und Eliminierung von toxischen und gefährlichen Materialien sowie das Bestreben, die Herstellungskosten weiter zu senken. Diese Anforderungen sind wichtig für Branche und Hersteller auf ihrem Weg hin zu mehr Nachhaltigkeit, Wirtschaftlichkeit und Kompatibilität mit neuen Technologien.
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